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R&D, produits et sous-traitance

Faciliter la création des jumeaux numériques

Par |2020-09-01T00:00:00+02:0001/09/20|Conception, Développement, Industrialisation de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, Conception, développement, industrialisation INTÉGRÉE de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, R&D, produits et sous-traitance|

Modèles virtuels d'un processus, d'un produit ou d'un service permettant [...]

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Scanner 3D pour la numérisation des surfaces complexes

Par |2020-09-01T00:00:00+02:0001/09/20|Conception, Développement, Industrialisation de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, Conception, développement, industrialisation INTÉGRÉE de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, Métrologie - mesure - contrôle, R&D, produits et sous-traitance|

La technologie de numérisation à lumière structurée accélère la capture [...]

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Un accélérateur d’innovations

Par |2020-09-01T00:00:00+02:0001/09/20|Conception, Développement, Industrialisation de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, Conception, développement, industrialisation INTÉGRÉE de modules et de micro-systèmes micromécaniques et/ou microélectroniques, Fabrication additive, Machines et leurs équipements, R&D, produits et sous-traitance, Robotique et Automatisation (Conception et réalisation), Usinage, micro-usinage|

Disposant d'une expertise unique dans le monde de la CAO [...]

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Brides de puissance pour le moulage par injection

Par |2020-09-01T00:00:00+02:0001/09/20|Découpage, formage, outillage, Injection, surmoulage, outillage, R&D, produits et sous-traitance, Traitements et post-traitements, Usinage, micro-usinage|

La gamme de brides de puissance premium HWS 104 de [...]

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Pour économiser 40 % d’espace utilisé sur un circuit imprimé

Par |2020-09-01T00:00:00+02:0001/09/20|Packaging, microconnectique, interfaçage, assemblage, circuits imprimés, R&D, produits et sous-traitance|

La société américaine Micron Technology lance un MCP (module à [...]

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