Le laser, source d’innovation et d’inspiration pour les microtechniques

Mercredi 28 septembre 2022 – 13h30-16h30 – Salle de conférences

Organisé par : 

Cette demi-journée de 7 conférences, animée par John Lopez, Président du CLP, s’articulera autour de 3 sessions thématiques.

Le format de l’évènement facilitera les interactions entre les conférenciers experts et l’auditoire.

La première session sera l’opportunité de découvrir les potentialités du laser dans les domaines de la décoration avec la société LASER CHEVAL et de l’usinage de précision avec la société GF MACHINING SOLUTIONS. Ces deux sociétés nous donnerons un aperçu du champ des possibles avec la technologie laser. Nous verrons en particulier quel laser choisir pour quel matériau et quel rendu.

Figure 1: Décoration réalisée par gravure laser

La deuxième session sera consacrée à la métrologie de faisceau laser par la société OPHIR et à une sensibilisation à la sécurité laser par F. Rigolet, responsable du centre de formation d’IREPA LASER, et aussi Président du Comité National en Sécurité Optique de la fédération PHOTONICS France.

La troisième session permettra de comprendre comment les développements récents en termes de mise en forme de faisceaux permettent de maîtriser le dépôt d’énergie sur le matériau de manière à optimiser la qualité, la robustesse, la reproductibilité ou la vitesse du traitement laser.

  • La société QIOVA présentera une technologie de marquage utilisant plusieurs faisceaux simultanés pour réaliser un micro-marquage (≤1 mm) type DataMatrix 2D ou code alphanumérique en une seule impulsion. Cette technologie, moins onéreuse et énergivore que la technologie de Communication en Champ Proche (NFC), permet de produire un marquage individuel à haute cadence (≥10 pièce/s) et d’assurer la traçabilité d’un produit ou d’un composant sur toute sa durée de vie (production, usage et recyclage).
Figure 2: Micro-marquage (1mm) sur circuit PCB en Polyamide Flex
  • La société ALPhANOV montrera comment combiner plusieurs faisceaux laser pour obtenir de manière industrielle une structuration de surface multi-échelles (nano/micro) hautement régulière et non-orientée pour des fonctions techniques ou esthétiques.
  • La société CAILABS présentera ensuite son nouveau module de mise en forme de faisceau laser permettant de maîtriser le gradient et la relaxation thermique de la pièce pour éviter la fissuration à chaud et l’apparition de contraintes résiduelles lors des opérations de fabrication additive par fusion laser sur lit de poudre.
  • Enfin, la société VL INNOVATIONS expliquera comment le soudage laser sous vide permet de stabiliser le cordon de soudure et de favoriser la pénétration du cordon (x2,5 par rapport au soudage laser sous pression ambiante) ouvrant ainsi la voie à de nouvelles solutions d’assemblage. Cette technologie, moins contraignante en termes de mise en œuvre que la technologie faisceau d’électrons, permet de souder efficacement des matériaux hautement réfléchissants et/ou de forte conductivité thermique comme l’aluminium ou le cuivre par exemple.